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1. 根據(jù)電路工程師的設計要求，進行數(shù)模混合信號電路，標準單元，IO等版圖設計；


2. 與電路工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能；


3. 完成版圖物理驗證，包括DRC，LVS，ANT，EM等，完成寄生參數(shù)提?。?/li>
   
4. 完成Sign-off流程及檢查，編寫版圖設計文檔。

任職要求：

1. 三年以上版圖設計工作經(jīng)驗，有Finfet工藝或高壓BCD工藝layout經(jīng)驗，電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷；


2. 熟悉ESD，Latch-up原理及相應的版圖預防策略；


3. 具有良好的學習能力、溝通協(xié)調能力和團隊合作精神；


4. 熟練使用相關EDA工具進行版圖物理驗證，理解工藝廠商的設計規(guī)則，能夠編寫runset文件，熟悉Perl/tcl/shell/Skill語言者優(yōu)先；


5. 具有Serders，DDR，PMU等設計經(jīng)驗者優(yōu)先；


6. 同時具有Finfet工藝和高壓BCD設計經(jīng)驗者優(yōu)先，具有量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。