應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-09-04 13:33:35
2688人關(guān)注
職位描述
該職位已進行加V認(rèn)證，請放心投遞
崗位職責(zé)：
1、參與新項目的技術(shù)可行性論證，提供設(shè)計方案和時間費用評估；
2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及pcb加工跟蹤以及硬件調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺的開發(fā)、測試、生產(chǎn)和售后專業(yè)支持工作；
4、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計變更和版本更替；
5、協(xié)助設(shè)計規(guī)格的建立和測試計劃的制定。
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，單片機，電子，電氣，半導(dǎo)體，自動化，計算機或相關(guān)理工科專業(yè)，
2、具有一定的工業(yè)設(shè)計知識，熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；
3、熟悉芯片選型，熟悉基于單片機的c語言編程則更佳；
4、有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計調(diào)試能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)原理；
5、有較強的學(xué)習(xí)能力，工作認(rèn)真，善于溝通。
注：聯(lián)系我時，請說是在荊州人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：佛山南海區(qū)佛山-南海區(qū)桂城街道三山大道泰山北路青松科技園1號
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職位發(fā)布者
HR
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制造業(yè)
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私營·民營企業(yè)
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